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                        74HC08DNXP原装进口现货74系列优势供应中

                        发布时间:2019/3/28 10:13:00 访问次数:92 发布企业:深圳市兴科泰科技有限公司

                        74HC08D 品牌NXP恩智浦

                        74HC08D 封装SOP14

                        74HC08D 包装方式为2500/盘卷带

                        74HC08D参数

                        Manufacturer:NEXPERIA(NXP) Technology:CMOS PackageType:SO PinCount:14 NumberofOutputs:1 LogicFamily:HC LogicalFunction:AND Mounting:SurfaceMount OperatingTemperatureClassification:Automotive LowLevelOutputCurrent:5.2(mA) OperatingSupplyVoltage(Typ):5(V) OperatingSupplyVoltage(Min):2(V) OperatingTempRange:-40Cto125C OperatingSupplyVoltage(Max):6(V) Packaging:TapeandReel HighLevelOutputCurrent:-5.2(mA) RadHardened:No QuiescentCurrent:2(uA) NumberofInputs:2-IN NumberofElements:4 PropagationDelayTime:[email protected]/[email protected]/[email protected](ns) 兴科泰科技最新到货:

                        74HC125D/74HC14DR/74HC164D/74HC165D/74HC27D/74HC32D/74HC373PW/74HC4051D

                        74HC4066D/74HC595D/74HC595PW/74HC74DR/74HCT00D/74HCT08D/74LVC125APW

                        74LVC14APW/74LVC245APWR/74HC373PW/74HC4051D/74HC4066D/74HC595D/74HC595PW/

                        74HC74DR/74HCT00D/74HCT08D/74LVC125APW/74LVC14APW/74LVC245APWR

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                        兴科泰科技公司分销多种国?#25163;?#21517;品牌系列电子元器件如:FAIRCHILD、TOSHIBA、ST、IR、TI、ON、PHILIPS(NXP)、

                        INFINEON、IXYS、APT、VISHAY、FUJI、NIEC、SANYO、SANKEN、RENESAS、SAMSUNG、ATMEL、MAXIM、

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                        优势产品线:MOSFET场效应管、可控硅、快恢复二极管、肖特基管、大功率IGBT

                        以及集成电路IC、电?#36766;?#21160;IC、音响功放IC、贴片MOSFET、片状二、三极管、桥堆。

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                        传真:☎(86)0755—83035361

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                        MSN:[email protected][email protected][email protected]

                        QQ:1851627772*305034673★394131999★985947802

                        据悉,?#28006;?#22768;很早就搭建了被誉为?#28006;?#22768;版“TensorFlow+GKE(GoogleKubernetesEngine)”的Atlas机器学习计算平台74HC08D。基于该平台,向?#29616;С牌?#20449;号(AEC/SSP/ISP)、语音(ASR/TTS/VPR/CALL)、语言与?#29616;?NLU/NMT/SDS/ICI)、图像(FID/OD/OCR)等多技术领域的横向扩?#36141;?#32437;向迭代。通过将能力封装在自研AI芯片之上74HC08D,?#28006;?#22768;打磨了“云端芯”一体化产品体系,落地“AI+生活(家居、车载、机器人等)74HC08D”与“AI+服务(医疗、教育、政务、酒店等)”两大核心场景,继而贯通?#28006;?#22768;从AI技术到产业应用的生态闭环。

                          作为语音?#25442;?#36215;?#19994;腦浦?#22768;,也开始将触角伸74HC08D向AI芯片“硬”行业。2018年5月,?#28006;?#22768;发布了首款面向物联网的AI芯片——UniOne。

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